Métodos de unión en el ensamble de dispositivos médicos

En este artículo queremos hablarte sobre cómo elegir el método de unión correcto para juntas en dispositivos médicos.

Contenidos de este artículo:
Grandes desafíos
Adhesivos al rescate
La mejor opción para uniones
Tipos de ensambles

Grandes desafíos

Diversos factores como la flexibilidad de una pieza, su tamaño, las geometrías en la línea de unión o la combinación de materiales limitan las opciones disponibles en el proceso de ensamble. Por ejemplo:

• La mayoría de los materiales, incluidos algunos sustratos más nuevos como TPE y TPU, muestran limitaciones al intentar soldar con solvente.
• Los materiales flexibles no pueden unirse mediante soldadura ultrasónica.
• Es complicado usar sujetadores mecánicos en componentes pequeños.

Adhesivos al rescate

Los adhesivos en general muestran una mayor versatilidad y eficiencia al ensamblar dispositivos médicos.

Para ello debemos considerar dos dimensiones al realizar la unión adhesiva o soldadura con solvente: 

1.- Variaciones de diseño:

2.- Opciones de material:

La mejor opción para uniones

Los adhesivos son la mejor opción de montaje disponible en cuanto al material y la opción de diseño:

• Existe una amplia gama de tecnologías adhesivas para elegir con una gran flexibilidad en el diseño y rendimiento del dispositivo final.
• Unión rápida y automatizada de piezas hechas de sustratos diferentes. 
• Los adhesivos también llenan las grietas, distribuyen la tensión de manera uniforme sobre la línea de unión y brindan un sello hermético entre las piezas. 

Tipos de ensambles

Los métodos de ensamble más comunes para sustratos flexibles son la soldadura con solvente y la unión adhesiva:

Soldadura con solvente

• Brinda una alta fuerza de unión mediante un proceso de ensamble relativamente simple. Sin embargo hay desprendimiento de vapores que pudieran resultar tóxicos por lo que se requiere el uso de mascarillas y una ventilación adecuada.
• Se puede usar en ciertos plásticos, pero no es apropiado para poliolefinas, la mayoría de los TPE, TPU o la combinación de sustratos. 
• La soldadura con solvente no puede ser aplicada en holguras grandes, por lo que funciona mejor en piezas ajustadas.

Unión adhesiva

• Compatible con una amplia gama de sustratos y combinaciones de los mismos, llena huecos y proporciona sellos herméticos.
• Permite elegir entre una amplia gama de tecnologías adhesivas. La mayoría de ellas ofrecen flexibilidad en el diseño del rendimiento del dispositivo final.

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